无论是高空情况还是极端热环境,有效的航空电子设备冷却对于防止最小化气流和过热造成的损坏至关重要。我们通过对每个系统进行热分析来消除过热风险。使用原生的实体模型 CAD 几何图形,我们生成了一系列阴影显示、粒子轨迹动画和剪裁平面,以优化热性能。这种分析可确保在设计过程的早期满足您的散热要求,从而显着缩短产品交付时间。
在测试了各种传热类型后,我们将根据特定的电路板要求实施冷却解决方案。我们的冷却解决方案包括:
对流(强制空气):经过过滤的、尺寸合适的进气口和挡板与高效风扇相结合,可通过插件架和外围托架提供充足的气流。 传导:侧壁中精密加工的卡导轨冷却电路卡组件和电源,将热量通过这个钎焊的内部结构部件传导到安装接口。 液体侧壁传导:液体侧壁冷却通过侧壁中精密加工的卡导轨,冷却电路卡组件和电源。我们将根据需要组合或更改这些冷却方法,以满足您的热管理需求。
我们的 ATR 外壳使用机加工、成型和挤压部件的混合,实现了卓越的结构完整性,同时减少了机械紧固件的数量以提高可靠性。这些机箱使用符合 MIL-B-7883 标准的轻型铝钎焊,为航空电子设备提供强大的 EMI 和 RFI 屏蔽。不锈钢固定硬件和自锁螺旋线圈可保护外壳免受冲击和振动。
根据 MIL-C-5541 3 级,我们的 ATR 外壳采用铬酸盐转化涂层,可最大限度地防止所有表面腐蚀。外部采用环氧树脂喷涂,符合军用标准和颜色。对于空间应用,我们使用符合 MIL-A-8675 的阳极涂层。所有材料和饰面都具有抗真菌性。
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